通信・実装関連

●導電性Ni-P微粒子

【特長】

基板やドライバICなどの実装には、絶縁性の接着剤に導電性粒子を分散させた、異方性導電フィルムが不可欠となっています。高性能、高密度化を実現するためには、高い導電性とサイズの揃った微粒子を用いなければなりません。 当社では、このような導電性に優れた均一な微粒子を製造しています。その製造方法には、当社グループと一般社団法人秋田県資源技術開発機構が共同で開発した、湿式還元法を採用しました。次世代の電子部品の高性能、高密度化を担う、期待の新技術です。

【製品写真】

【用途】

• ・液晶ディスプレイ／半導体パッケージ部材

【材料】

• ・Ni-Pなど。

【技術】

• ・造球
• ・めっき（電解・無電解）
• ・評価解析

【使用例】

【テクニカルレポート】

スマートフォンやタブレット型PCをはじめとするモバイル機器は急速な需要の伸びを示しており、今後も新興国を中心に需要拡大が見込まれています。

モバイル機器は、高精細、多機能化、薄型化の一途を辿っており、実装技術はさらなる進化をし続け、高性能、高密度化が進んでいます。

基板やドライバICなどの実装に欠かせない異方性導電フィルムは、絶縁性の接着剤に導電性粒子を分散させた接続材料であり、上記、高性能、高密度化の伸展により、高い導電性とサイズの揃った微粒子が必要とされています。

当社グループ会社は秋田県資源技術開発機構と共同で、湿式還元法による球状の金属微粒子の製造方法を開発しました。

図1に示すように、平滑な表面の真球状であり、個々の粒子サイズが均一で、分散性に優れていることが確認できます。その粒子サイズにバラツキが少ないことは、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定結果からも明らかです（図2）。

また、導電性粒子には過酷な環境下においても、常に安定した導電特性が要求されます。これに対し、従来困難とされてきた、比表面積の極めて大きい微粒子へのAuめっき技術を確立。Auめっきの成膜状態について断面像により観察すると、図3に示すように、粒子表面へ均一なAuめっき層が得られていことが確認できます。そして、粒子の状態変化を評価するため、加速試験（125℃／95RH%，0.2MPa，RHは相対湿度）を行なった結果、Au膜厚15nmあるいは30nmという極薄い被膜の粒子においても、初期の体積抵抗率に対し、約2倍程度の上昇に抑えられていることが確認されています（図4）。

現在、2〜30µmサイズの微粒子について、異方導電用途を中心にサンプルをご提供していますので、お問い合わせください。