加工技術

●造球

当社は粒径1〜20μｍの均一な粒径分布を持つ、真球状の導電性Ni-P微粒子製造技術を保有しております。また、Ni-P微粒子の表面にめっきをすることで高導電性、高耐食性を付与することが可能です。

【用途】

導電性Ni-P微粒子

導電性に優れた均一な微小粒子をご提供

現在、スマートフォンやタブレット端末などの電子機器の高精細、多機能化、薄型化といった進化にともない、その実装技術も高性能、高密度化が進んでいます。そうしたなか、基板とICチップ間の精密なギャップ制御による接続や基板間の異方導電接続への需要が高まっています。

当社では、このような導電性に優れた均一な微粒子を製造しています。その製造方法には、当社グループと一般社団法人 秋田県資源技術開発機構が共同で開発した、湿式還元法を採用しました。次世代の電子部品の高性能、高密度化を担う、期待の新技術です。

• ・単分散、高真球度、高耐食性、均一な粒径分布
• ・微粒子径：1〜20μｍ
• ・極薄Auめっきにより高い導電性と高耐食性を実現
• ・その他、低抵抗めっき対応（Cu、Ag、はんだなど）