加工技術

●ろう付け

金錫(Au-Sn)合金をはじめ、銀ろう、はんだなど低融点から高温までのろう材を、所定の形状にろう付け、およびはんだ付けができます。セラミックスパッケ－ジの気密封止材として、電子部品のさらなる小型化に寄与します。

【用途】

• ・SAWフィルター
• ・水晶振動子
• ・センサー
• ・セラミックPGA

シーム溶接

セラミックパッケージ側に装着されたシールリングにローラーによる抵抗溶接（シーム溶接）を行います。使用されるリッドは、KV（鉄・ニッケル・コバルト合金）の表面にNiめっきを施したものです（Niめっきには、電解めっきと無電解めっきがあります）。

Direct Seam溶接

セラミックパッケージ側には、シールリングがなくパッケージ（溶接面はメタライズされている）に直接、シーム溶接をします。シールリングがない分、低背化が実現できます。使用されるリッドは、KV（鉄・ニッケル・コバルト合金）をベースに、製品の外側になる面にはNiを、内側（溶接面）になる面にはCu or Niとろう材で構成された４層クラッド材が基本です。
Direct Seam溶接は、ろう材を溶かして封止しますので、ろう材の選定が重要となります。当社は、各種のろう材に対応可能です。

ろう付け

リッドに付けられたろう材を、炉に入れて溶かして封止します。電子部品が小さくなると、この方法が有利となります。キャビティ（素子を入れるスペース）をパッケージ側に設けるタイプとリッド側に設けるタイプがあります。

【材料】

• ・ASKNA-H
• ・ASKNA-P