通信・実装関連

●リードピン

【特長】

コンピューターのMPUなどのPGA(Pin Grid Array)接続に用いられるリードピンを、塑性加工(ヘッダー)からめっき加工まで行っています。自社で手掛けるヘッダーマシンにより、お客様のご要望に合わせた多彩な頭部形状を実現するとともに、素材の電気的接続性を高めるために均一な膜厚のめっきを施した接続用リードピンを製造します。

【製品写真】

【用途】

• ・コンピュータのMPUなどのPGA接続

【材料】

純Cu、Cu合金に、Ni、Au、などをめっき。

【技術】

• ・ヘッダー加工
• ・めっき（電解・無電解）
• ・評価解析

【使用例】

PGA