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表面処理技術

●個片めっき技術(電解・無電解)

個片めっき技術(電解・無電解) イメージ

接点材料や接点に使われる金めっき、環境対策に考慮した鉛フリ-はんだめっきなどの各種めっき、金属上への無電解めっき技術など、多様なニ-ズに対応しています。

また、従来は困難とされてきた、比表面積の極めて大きい微粒子表面へのAuめっき技術を確立。電子部品の高性能、高密度化の進展に欠かせない技術を提供しています。

【用途】

  • ・MPU用リードピン
  • ・電子部品用リードピン
  • ・パッケージ封止用部材
  • ・パワーモジュール部材
  • ・電子部品用実装材料 等

実施例

被めっき物 めっきの種類 / 膜厚
材質 形状 寸法(mm)
  • ・純Ni
  • ・Fe-Ni-Co合金, Fe-Ni合金
  • ・純Cu, Cu合金
  • ・ステンレス
  • ・Al合金
板状 0.05〜5tx30角以下
(バレルめっき)
  • ・電解Ni(2〜5μm)
  • ・電解Au(0.01〜0.5μm)
  • ・無電解Au(5〜30nm)
  • ・無電解Ni
  • ・鉛フリーはんだ
ピン状 Φ0.1~2.0mm、
全長Max.20mm

実施例

上記以外の形状やめっきについてもご相談を承っております。

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